金屬蝕刻過程中應注意的主要是以下（xià）幾個方麵的問題
問題一、減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數側（cè）蝕產（chǎn）生突沿。通常印製板在蝕刻液（yè）中（zhōng）的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印（yìn）製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後（hòu）的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫——鉛合金，錫，錫——鎳合金或鎳，突沿過度都會造成（chéng）導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

     問題二、提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續（xù）的板（bǎn）子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得（dé）均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補（bǔ）償，蝕刻速率容（róng）易控製（zhì）的蝕刻液。選用能提（tí）供恒定的操（cāo）作條件和對各種溶液參數能自動控製的工藝和設（shè）備。通過控製溶銅量，PH值（zhí），溶液的濃度，溫度，溶液流量（liàng）的均勻性（xìng）(噴淋係統或噴嘴以（yǐ）及噴嘴的擺動)等來實（shí）現。

    問題三、提高整個板子表麵蝕刻速率的均勻性
板子上下兩（liǎng）麵以及板麵上各（gè）個部位的蝕刻均勻性是由板（bǎn）子表麵受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。 　　蝕刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般（bān）來說（shuō），下板麵的蝕刻速率高於上板麵。因（yīn）為上（shàng）板麵有溶液的（de）堆積，減弱了蝕刻（kè）反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴（pēn）啉壓力來解決上下板麵蝕刻不均的（de）現象（xiàng）。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全部板麵都蝕刻幹淨是很難做到的，板子邊緣比板子中（zhōng）心部位蝕刻的快。采用（yòng）噴淋係統並（bìng）使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的（de）改善可以通過使板中心和板邊（biān）緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整（zhěng）個（gè）板麵的蝕（shí）刻均勻性（xìng）。

    　問題四、提高安全處理和蝕刻薄銅（tóng）箔（bó）及薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板（bǎn）子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造（zào）成廢品。所以，蝕刻內層板的（de）設備必須保證能平穩的，可靠地處理薄（báo）的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪（lún）或滾輪來防止（zhǐ）這（zhè）類現象的發生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四（sì）氟乙烯塗包線作為薄層（céng）壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保（bǎo）證不被（bèi）擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上（shàng）的弊端，有時（shí）較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
問題五、減少汙染的問（wèn）題
銅對水的汙染是印製電路生產中（zhōng）普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加（jiā）重（chóng）了這（zhè）個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法（fǎ）或堿沉澱法（fǎ）除去。所以（yǐ），采用（yòng）第二（èr）次噴淋操作的方法，用無銅的（de）添加液來漂洗（xǐ）板子，大大地減少銅（tóng）的排出量。然後（hòu），再用空氣刀在水漂洗之（zhī）前將板麵上多餘的溶液除去，從而減輕了（le）水（shuǐ）對銅和蝕刻（kè）的鹽類（lèi）的漂洗負擔。